Nei componenti elettronici, la palla è comunemente usata come termine per descrivere un componente o la forma di un componente.
Le sfere sono utilizzate in una varietà di componenti elettronici e possono essere utilizzate principalmente per:
Array a sfera (BGA): BGA è una delle tecnologie di imballaggio dei componenti elettronici e viene utilizzato per confezionare chip e altri componenti.
Un BGA ha un motivo a griglia composto da palline, che si collegano ai cuscinetti sul circuito.
I BGA forniscono connettività e gestione termica ad alta densità e sono una delle tecnologie di imballaggio più popolari nei moderni dispositivi elettronici.
Riduzione della palla: si riferisce al processo di riduzione del numero di palline in un componente o parte specifico.
Questo può essere utilizzato per ridurre le dimensioni di un componente o per risparmiare spazio.
Ball Contact Array (BCA): l'array di contatto con sfera è una tecnologia che utilizza le sfere per stabilire connessioni tra un pacchetto di chip e un circuito.
I BCA forniscono connettività ad alta densità per la potenza e la segnalazione e vengono utilizzati nei sistemi di calcolo e comunicazione ad alte prestazioni.
Bond: un processo utilizzato per collegare i fili su determinati chip o altri componenti.
La fascia a sfera viene utilizzata per tenere il filo in una palla e collegare la palla al cuscinetto sul circuito. È utilizzato principalmente in applicazioni ad alta frequenza e ad alta tensione.
Le palle svolgono un ruolo importante nella connessione e nella confezione di componenti elettronici e vengono utilizzate in una varietà di tecnologie e applicazioni.
Pertanto, nei componenti elettronici, le sfere sono considerate elementi importanti relativi a connessione, imballaggio, trasmissione del segnale, ecc.
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