MOUNT Datasheet(PDF) - 2450AT42E010B - Johanson Technology Inc.

Motore di ricerca datesheet componenti elettronici

ALLDATASHEETIT.COM

X

MOUNT Scheda tecnica, PDF

: Fairchild Semiconductor(152)FCI connector(12)FIBOX Enclosing innovations(2)Filtran LTD(11)First Components International(36)First Silicon Co., Ltd(81)Formosa MS(103)Foshan Blue Rocket Electronics Co.,Ltd.(29)Fox Electronics(2)Freescale Semiconductor, Inc(27)Frontier Electronics.(256)FSP TECHNOLOGY INC.(1)Fuji Electric(17)Fujikura Ltd.(1)Fujitsu Component Limited.(5)FutureWafer Tech Co.,Ltd(23)Galaxy Semi-Conductor Holdings Limited(378)Gamewell-FCI by Honeywell(3)Gaomi Xinghe Electronics Co., Ltd.(59)General Semiconductor(48)GeneSiC Semiconductor, Inc.(1)GETAI ELECTRONICS DEVICE CO., LTD(5)Gilway Technical Lamp(5)Glenair, Inc.(389)Global Connector Technology(53)Golledge Electronics Ltd(5)GOOD-ARK Electronics(521)Goodwork Semiconductor Co., Ltd .(63)Grayhill, Inc(10)GSI Group, Inc.(2)GTM CORPORATION(71)GUANGDONG HOTTECH INDUSTRIAL CO.,LTD.(27)Guangdong Juxing Electronics Technology Co., Ltd.(293)Guangdong Kexin Industrial Co.,Ltd(73)Guangdong Youtai Semiconductor Co., Ltd.(5)Guilin Strong Micro-Electronics Co., Ltd.(3)Gulf Semiconductor(59)HALO Electronics, Inc.(1)Hamamatsu Corporation(4)HAMLIN Position and Movement Sensor Solutions(15)Hammond Manufacturing Ltd.(68)HARTING Technology Group(14)Harvatek Corporation(13)Harwin Plc(33)HB Electronic Components(9)HellermannTyton.(3)Hi-Sincerity Mocroelectronics(12)Hirose Electric(12)HITRON ELECTRONICS CORPORTION(11)Hittite Microwave Corporation(5)HK TO-GRACE TECHNOLOGY CO.,LTD.(240)Honeywell Accelerometers(9)Honeywell Solid State Electronics Center(8)HuaXinAn Electronics CO.,LTD(1)Hubbell Incorporated.(12)Huber+Suhner, Inc.(142)HY ELECTRONIC CORP.(247)IDEA.lnc.(74)Illinois Capacitor, Inc.(1877)ILSI America LLC(7)Infineon Technologies AG(5)Inolux Corporation(24)Integrated Technology Future(1)International Rectifier(233)Interpoint Corporation Company(1)IO AUDIO TECHNOLOGIES.(2)IRC - a TT electronics Company.(33)Ironwood Electronics.(12)Isahaya Electronics Corporation(3)ITT Industries(9)IXYS Corporation(8)JDS Uniphase Corporation(1)Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd(21)Jinan Gude Electronic Device(18)Jinan Jing Heng Electronics Co., Ltd.(31)Jinan Jingheng (Group) Co.,Ltd(19)Johanson Technology Inc.(17)JST Mfg. Co., Ltd.(1)
: More Close

Parola chiave cercata : 'MOUNT' - Total: 17 (1/1) Pages

Produttore elettronici	Il numero della parte	Scheda tecnica	Spiegazioni elettronici
Johanson Technology Inc...	2450AT42E010B	370Kb/4P	2.4 GHz Surface Mount
	2450AT42E0100	371Kb/4P	2.4 GHz Surface Mount
	133-3701-201	69Kb/1P	JACK ASSEMBLY STRAIGHT PC MOUNT MCX
	101S41	130Kb/4P	SURFACE MOUNT MLCCS 16 - 200 VDC
	201R14W102MV4T	130Kb/4P	SURFACE MOUNT MLCCS 16 - 200 VDC
	S1B13F	101Kb/4P	1.0A SURFACE MOUNT GLASS PASSIVATED RECTIFIER
	133-3701-231	69Kb/1P	JACK ASSEMBLY STRAIGHT PC MOUNT MCX
	142-0701-556	67Kb/1P	JACK ASEEMBLY, RA PC MOUNT BULKHEAD, SMA
	133-9701-211	87Kb/1P	JACK ASSEMBLY STRAIGHT PC MOUNT NON-MAGNETIC MCX
	142-1801-046	39Kb/1P	PLUG ASSEMBLY, 2HOLE FLANGE MOUNT,EXTENDED DIELECTIC,SMA
	133-8711-201	85Kb/1P	ASSEMBLY, JACK, VERTICAL PC SURFACE MOUNT MCX 75 OHM
	302R29W332KV4E	183Kb/2P	HIGH VOLTAGE S URFACE MOUNT MLCC S 250 -6,000 VDC
	202R18N100JV4E	183Kb/2P	HIGH VOLTAGE S URFACE MOUNT MLCC S 250 - 6,000 VDC
	502R29W102KV3E	266Kb/2P	HIGH VOLTAGE S URFACE MOUNT MLCC S 250 - 6,000 VDC
	2450AT18D0100E	526Kb/6P	2.45 GHz SMD Antenna, EIA 1210, Detuning resilient, Edge Mount Design
	2450AT42E0100E	371Kb/4P	2.4 GHz Surface Mount, Above Metal, Low Profile Mini Chip Antenna This antenna must have metal directly underneath on bottom layer in order to function
	2450AT42E010BE	370Kb/4P	2.4 GHz Surface Mount, Above Metal, Low Profile Mini Chip Antenna This antenna must have metal directly underneath on bottom layer in order to function

1

1

Cosa è MOUNT

Nei componenti elettronici, il Monte si riferisce alle parti di montaggio a un substrato o PCB (circuito stampato).

Quando si monta le parti, utilizzare i pin della parte per abbinare il foro del PCB o per saldare il cuscinetto di saldatura sul fondo della parte.

In generale, il metodo di montaggio dei componenti elettronici può essere diviso in due categorie:

Monte a foro attraverso

Il supporto a foro attraverso il foro è un metodo per collegare un foro in un PCB e collegare parti.

Il metodo di montaggio a foro è disponibile solo in una posizione specifica del PCB e se il PCB è spesso, le parti hanno lo svantaggio di occupare lo spazio dall'altro lato del PCB.

Surface Mount Technology (SMT)

La tecnologia del montaggio superficiale è un metodo di montaggio sulla superficie del PCB.

Il metodo SMT può montare le parti ovunque sul PCB e occupano meno spazio rispetto al metodo di montaggio del buco del buco, che può ridurre le dimensioni del prodotto elettronico.

Il metodo SMT è un metodo di saldatura al pad di saldatura, quindi non è assunto dallo spessore del PCB e può anche configurare circuiti ad alta densità.

Il metodo SMT è un metodo standard utilizzato di recente nella maggior parte dei componenti elettronici.

*Queste informazioni sono solo a scopo informativo generale, non saremo responsabili per eventuali perdite o danni causati dalle informazioni di cui sopra.

ALLDATASHEETIT.COM

Lei ha avuto il aiuto da alldatasheet? [ DONATE ]

Di alldatasheet | Richest di pubblicita | contatti | Privacy Policy | scambio Link | Ricerca produttore
All Rights Reserved©Alldatasheet.com

Mirror Sites English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz

Family Site : ic2ic.com | icmetro.com