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MOUNTING Scheda tecnica, PDF

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KODENSHI_AUK CORP.
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3Kinds of mounting plate thickness
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It is a photodiode corresponding to the surface mounting
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206Kb/4P
The KB1611R62 (KLB-11R) is a very small-sized chip LED which makes rightangle mounting available.
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The KB1611O60 (KLB-11O) is a very small-sized chip LED which makes rightngle mounting available.
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The KB1611B46(KLB-11B) is a very small-sized chip LED which makes right angle mounting available.
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191Kb/4P
The KB1611Y60 (KLB-11Y) is a very small-sized chip LED which makes right angle mounting available..

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Cosa è MOUNTING


Nei componenti elettronici, il montaggio si riferisce al funzionamento di un componente a una scheda o altro dispositivo.

Questo è uno dei passaggi essenziali per l'installazione e la fissazione dei componenti elettronici.

I metodi di montaggio per i componenti elettronici variano a seconda del tipo e dello scopo del componente.

I metodi di montaggio rappresentativo includono il montaggio a foro e il montaggio superficiale.

Il montaggio a foro attraverso il foro è un metodo per inserire un componente in un foro nella scheda e fissare il componente saldando il foro.

Questo metodo viene utilizzato principalmente per parti o parti che devono gestire correnti elevate come alimentatori.

Il montaggio della superficie è un metodo di montaggio dei componenti di saldatura (SMD, dispositivo di montaggio superficiale) sulla superficie della scheda.

Questo metodo viene spesso utilizzato per costruire circuiti ad alta densità con piccoli componenti.

Il metodo di montaggio viene selezionato considerando le prestazioni della parte, i costi di produzione e la dimensione del prodotto.

Pertanto, il montaggio dei componenti elettronici svolge un ruolo importante nel mantenere stabilmente il funzionamento dei componenti e nel migliorare l'affidabilità dei prodotti.

*Queste informazioni sono solo a scopo informativo generale, non saremo responsabili per eventuali perdite o danni causati dalle informazioni di cui sopra.


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