PACKAGE Datasheet(PDF) - OPIA814

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Cosa è PACKAGE

Nelle parti elettroniche, il pacchetto indica una custodia o un pacchetto utilizzato per proteggere e collegare i dispositivi.

Il pacchetto svolge un ruolo importante nella protezione e nella connessione dei dispositivi.

Se il dispositivo non è adeguatamente protetto, le influenze ambientali possono danneggiare o distruggere il dispositivo.

Il pacchetto è disponibile in varie forme e dimensioni e ci sono vari tipi a seconda del tipo e dello scopo del dispositivo.

I pacchetti rappresentativi includono DIP (pacchetto Dual in-line), SOP (pacchetto piccolo outline), QFP (pacchetto quad Flat) e BGA (array di griglia a sfera).

Un tuffo è uno dei pacchetti più rappresentativi e ha due pin posizionati in linea.

Gli SOP sono pacchetti più piccoli rispetto ai crovani e hanno una forma rettangolare.

QFP è un pacchetto con pin parallelamente alla circonferenza del pacchetto e BGA è un pacchetto in cui i piccoli fori vengono perforati nella parte inferiore degli elementi e le piccole perle sono collegate a loro per collegare gli elementi.

A seconda delle caratteristiche di ciascun pacchetto, viene utilizzato per vari scopi.

Ad esempio, i calibro vengono generalmente utilizzati per circuiti integrati a bassa densità e i BGA vengono utilizzati per circuiti integrati ad alta densità.

*Queste informazioni sono solo a scopo informativo generale, non saremo responsabili per eventuali perdite o danni causati dalle informazioni di cui sopra.

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Produttore elettronici	Il numero della parte	Scheda tecnica	Spiegazioni elettronici
TT Electronics.	OPIA814	1Mb/17P	DIP Package
	PWHW	353Kb/2P	Flameproof package
	OPIA800	1Mb/20P	DIP Package
	BPC	274Kb/2P	Non-Inductive planar package
	TS005	321Kb/1P	Compliant surface mount package
	R-2R	456Kb/2P	QSOP Package - Small Footprint
	OVSTRGBB1CR8	649Kb/5P	PLCC package with 6 pins
	SOT143	547Kb/4P	Extremely small industry standard package
	OP522	295Kb/4P	Silicon Phototransistor in Miniature SMT Package
	HM55	976Kb/3P	Shielded Cube Compact Package Low Cost Inductors
	OP580DA	1Mb/3P	Silicon Photo Darlington in PLCC-2 Package
	BPR	449Kb/2P	Thin package for high density PCB installation
	OP980	297Kb/5P	Silicon Photodiode in Top-View PLCC-2 Package
	OP200	247Kb/3P	Infrared Light Emitting Diode in Miniature SMD Package
	OP270	298Kb/3P	Infrared Light Emitting Diode in SMD Plastic Package
	OP225	258Kb/3P	Infrared Light Emitting Diode in 1210 SMD Package
	OP520DA	958Kb/4P	Silicon Photo Darlington in Miniature 1206 SMD Package
	OPV320	185Kb/2P	Vertical Cavity Surface Emitting Laser in Pill Package
	OP250	248Kb/3P	Infrared Light Emitting Diode in Miniature SMD Package
	OP251	261Kb/3P	Infrared Light Emitting Diode in Miniature SMD Package

PACKAGE Scheda tecnica, PDF

Cosa è PACKAGE

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