SURFACE Datasheet(PDF) - IXKC15N60C5 - IXYS Corporation

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SURFACE Scheda tecnica, PDF

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Parola chiave cercata : 'SURFACE' - Total: 39 (1/2) Pages

Produttore elettronici	Il numero della parte	Scheda tecnica	Spiegazioni elettronici
IXYS Corporation	IXKC15N60C5	119Kb/4P	Electrically isolated back surface Electrically isolated back surface
	IXGC16N60B2	92Kb/2P	Electrically Isolated Back Surface
	DSS20-01AC	121Kb/4P	Electrically Isolated Back Surface
	IXGH50N60A	92Kb/4P	HiPerFAST IGBT - Surface Mountable
	IXFR38N80Q2	568Kb/5P	Electrically Isolated Back Surface
	DSEE8-06CC	65Kb/2P	Electrically Isolated Back Surface
	IXA20PG1200DHGLB	194Kb/5P	Surface Mount Power Device
	IXGC16N60C2	541Kb/2P	Electrically Isolated Back Surface
	MKE38RK600DFELB	386Kb/6P	Surface Mount Power Device
	MKG40RK600LB	256Kb/4P	Surface Mount Power Device
	IXUC100N055	575Kb/2P	Electrically Isolated Back Surface
	IXGR24N60C	56Kb/2P	HiPerFASTTM IGBT ISOPLUS247TM (Electrically Isolated Back Surface)
	IXGR60N60C2	612Kb/6P	Lightspeed 2TM Series (Electrically Isolated Back Surface)
	DMA90U1800LB	159Kb/5P	Surface Mount Power Device 3~ Rectifier Bridge
	L373	19Kb/1P	HiPerDynFRED with soft recovery (Electrically Isolated Back Surface)
	IXFR26N50Q	79Kb/2P	HiPerFET Power MOSFETs ISOPLUS247 (Electrically Isolated Back Surface)
	MKE11R600DCGFC	260Kb/6P	Electrically isolated back surface 2500 V electrical isolation
	DSS17-06CR	42Kb/2P	HiPerDyn-TM Schottky Diode (Electrically Isolated Back Surface)
	DSEE6-06CC	509Kb/2P	HiPerDynFREDTM Epitaxial Diode ISOPLUS220 Electrically Isolated Back Surface
	DESC29-06AC	74Kb/2P	HiPerFRED Epitaxial Diode ISOPLUS220 Electrically Isolated Back Surface

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Cosa è SURFACE

La superficie può essere utilizzata in molti modi nei componenti elettronici.

In primo luogo, Surface Mount Technology (SMT) è uno dei metodi di installazione per i componenti elettronici.

SMT si riferisce a una tecnologia che collega direttamente i componenti elettronici alla superficie di un circuito stampato (PCB).

Quindi la superficie si riferisce alla superficie del PCB a cui sono collegati i componenti elettronici.

In secondo luogo, Surface Mount Device (SMD) si riferisce a componenti elettronici realizzati con la tecnologia SMT.

Gli SMD sono progettati per essere più piccoli, più economici e con densità più elevate rispetto ai tradizionali componenti non superficiali.

Questi SMD sono ampiamente utilizzati in dispositivi mobili, computer, fotocamere digitali, ecc.

In terzo luogo, finitura superficiale indica la tecnologia di trattamento superficiale del PCB. Poiché la superficie di un PCB può essere danneggiata da corrosione, ossidazione, stampa, ecc. Vengono utilizzate varie tecniche di trattamento superficiale per proteggerlo.

Queste tecnologie di trattamento superficiale svolgono un ruolo importante nel migliorare le prestazioni e la durata della vita dei PCB.

*Queste informazioni sono solo a scopo informativo generale, non saremo responsabili per eventuali perdite o danni causati dalle informazioni di cui sopra.

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