PACKAGE Datasheet(PDF) - IQXC-153 - IQD Frequency Products Ltd

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Produttore elettronici	Il numero della parte	Scheda tecnica	Spiegazioni elettronici
IQD Frequency Products ...	IQXC-153	187Kb/2P	Miniature quartz crystal in a ceramic package with a seam-sealed metal lid.
	IQXC-240	143Kb/2P	A quartz crystal in a ceramic package with a electron beam sealed metal lid.
	IQXC-152	208Kb/2P	High frequency fundamental quartz crystal in a miniature ceramic package with a seam-sealed metal lid.
	IQXO-618	214Kb/6P	LVDS output crystal oscillator in a hermetically sealed ceramic package with a seam sealed metal lid.
	IQXO-98X	306Kb/7P	1.6 x 1.2mm crystal oscillator in a ceramic package with a seam sealed metal lid, hermetically sealed
	IQXO-64X	157Kb/7P	Standard 1.6 x 1.2mm crystal oscillator in a ceramic package with a seam sealed metal lid, hermetically sealed
	IQXO-40X	359Kb/7P	32.768kHz miniature 2 x 1.6mm crystal oscillator in an hermetically sealed ceramic package with a seam sealed metal lid.
	IQXT-205-1	248Kb/11P	IQXT-205-1 is a 2.0 x 1.6mm SMD Temperature Compensated Crystal Oscillator (TCXO) in a hermetically sealed package.
	IQXT-205-2	250Kb/11P	IQXT-205-2 is a 2.0 x 1.6mm SMD Voltage Controlled Temperature Compensated Crystal Oscillator (VCTCXO) in a hermetically sealed package.
	3SMX	353Kb/2P	6 x 3.5mm SMD crystal Available in 2 or 4 pad design Ceramic package with a resin sealed ceramic lid, hermetically sealed.
	IQXT-205-3	139Kb/11P	IQXT-205-3 is a 2.0 x 1.6mm SMD Temperature Compensated Crystal Oscillator (TCXO) in a hermetically sealed package with a wide operating temperature range.

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Cosa è PACKAGE

Nelle parti elettroniche, il pacchetto indica una custodia o un pacchetto utilizzato per proteggere e collegare i dispositivi.

Il pacchetto svolge un ruolo importante nella protezione e nella connessione dei dispositivi.

Se il dispositivo non è adeguatamente protetto, le influenze ambientali possono danneggiare o distruggere il dispositivo.

Il pacchetto è disponibile in varie forme e dimensioni e ci sono vari tipi a seconda del tipo e dello scopo del dispositivo.

I pacchetti rappresentativi includono DIP (pacchetto Dual in-line), SOP (pacchetto piccolo outline), QFP (pacchetto quad Flat) e BGA (array di griglia a sfera).

Un tuffo è uno dei pacchetti più rappresentativi e ha due pin posizionati in linea.

Gli SOP sono pacchetti più piccoli rispetto ai crovani e hanno una forma rettangolare.

QFP è un pacchetto con pin parallelamente alla circonferenza del pacchetto e BGA è un pacchetto in cui i piccoli fori vengono perforati nella parte inferiore degli elementi e le piccole perle sono collegate a loro per collegare gli elementi.

A seconda delle caratteristiche di ciascun pacchetto, viene utilizzato per vari scopi.

Ad esempio, i calibro vengono generalmente utilizzati per circuiti integrati a bassa densità e i BGA vengono utilizzati per circuiti integrati ad alta densità.

*Queste informazioni sono solo a scopo informativo generale, non saremo responsabili per eventuali perdite o danni causati dalle informazioni di cui sopra.

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