PACKAGE Datasheet(PDF) - PM2ST1 - Vishay Siliconix

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Produttore elettronici	Il numero della parte	Scheda tecnica	Spiegazioni elettronici
Vishay Siliconix	PM2ST1	88Kb/2P	PM2ST1 Package Rev. 1.1, 30-Jul-04
	VS-VSKT91	340Kb/9P	Industrial standard package Revision: 24-Mar-14
	VS-VSKT105	316Kb/9P	Industrial standard package Revision: 21-Mar-14
	VS-VSKT152	216Kb/9P	Industrial standard package Revision: 11-Apr-14
	VS-VSKU41	414Kb/11P	Industrial standard package Revision: 24-Mar-14
	VS-VSKU71	274Kb/9P	Industrial standard package Revision: 24-Mar-14
	TLVH420	172Kb/10P	Tinted clear package Rev. 2.1, 14-Oct-14
	VS-GB50NA120UX	178Kb/10P	Fully isolated package Revision: 11-Jun-15
	VS-GB90DA60U	278Kb/10P	Fully isolated package Revision: 25-Jun-13
	VS-VSKL300	225Kb/8P	Industrial standard package Revision: 11-Apr-14
	VSSB7L45-M3	98Kb/4P	Low profile package Revision: 04-Mar-14
	VS-30ETH06FP-F3	137Kb/7P	Fully isolated package Revision: 13-May-16
	VS-GB70NA60UF	174Kb/9P	Fully isolated package Revision: 11-Jun-15
	VS-VSKU105	269Kb/9P	Industrial standard package Revision: 24-Mar-14
	VS-UFB130FA40	142Kb/6P	Fully insulated package Revision: 31-May-16
	VS-VSKU91	280Kb/9P	Industrial standard package Revision: 24-Mar-14
	PM2VI1	45Kb/2P	Package Dimensions in mm Rev. 1.1, 02-Aug-04
	82325	98Kb/2P	Package Dimensions in mm Rev. 1.1, 02-Aug-04
	PM2SL1	93Kb/2P	Package Dimensions in mm Rev. 1.1, 30-Jul-04
	PM1SK1	42Kb/2P	Package Dimensions in mm Rev. 1.1, 27-Jul-04

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Cosa è PACKAGE

Nelle parti elettroniche, il pacchetto indica una custodia o un pacchetto utilizzato per proteggere e collegare i dispositivi.

Il pacchetto svolge un ruolo importante nella protezione e nella connessione dei dispositivi.

Se il dispositivo non è adeguatamente protetto, le influenze ambientali possono danneggiare o distruggere il dispositivo.

Il pacchetto è disponibile in varie forme e dimensioni e ci sono vari tipi a seconda del tipo e dello scopo del dispositivo.

I pacchetti rappresentativi includono DIP (pacchetto Dual in-line), SOP (pacchetto piccolo outline), QFP (pacchetto quad Flat) e BGA (array di griglia a sfera).

Un tuffo è uno dei pacchetti più rappresentativi e ha due pin posizionati in linea.

Gli SOP sono pacchetti più piccoli rispetto ai crovani e hanno una forma rettangolare.

QFP è un pacchetto con pin parallelamente alla circonferenza del pacchetto e BGA è un pacchetto in cui i piccoli fori vengono perforati nella parte inferiore degli elementi e le piccole perle sono collegate a loro per collegare gli elementi.

A seconda delle caratteristiche di ciascun pacchetto, viene utilizzato per vari scopi.

Ad esempio, i calibro vengono generalmente utilizzati per circuiti integrati a bassa densità e i BGA vengono utilizzati per circuiti integrati ad alta densità.

*Queste informazioni sono solo a scopo informativo generale, non saremo responsabili per eventuali perdite o danni causati dalle informazioni di cui sopra.

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