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Fairchild Semiconductor
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Package M20B
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Package MQA24
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Package M28B
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I2PAK Package Dimensions
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DO-201AE PACKAGE DIMENSIONS
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SOIC-4 Package Dimensions
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8-DIP-300 Package Dimensions
FDMS8570SDC Datasheet pdf image
1Mb/2P
DUAL COOL??PACKAGE POWERTRENCH짰 MOSFETs
AN-9076 Datasheet pdf image
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New SPM 2 Package Mounting Guidance
MSA20 Datasheet pdf image
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20-Lead Shrink Small Outline Package (SSOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide Package Number MSA20
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Fairchild Semiconductor Product Package Material Disclosure
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TAPERED PACKAGE T-1쩐 SOLID STATE LAMPS
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FULL PITCH MINI-FLAT PACKAGE 4-PIN OPTOCOUPLERS
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Half Pitch Mini-Flat Package 4-Pin Optocouplers
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HALF PITCH MINI-FLAT PACKAGE 4-PIN OPTOCOUPLERS
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NPN General Purpose Amplifier SuperSOT-6 Surface Mount Package
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5-Pin Mini Flat Package High Speed Transistor Optocoupler
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NPN General Purpose Amplifier SuperSOT-6 Surface Mount Package
FODM453 Datasheet pdf image
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5-Pin Mini Flat Package High Speed Transistor Optocoupler
FODM453R2 Datasheet pdf image
366Kb/14P
5-Pin Mini Flat Package High Speed Transistor Optocoupler

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Cosa è PACKAGE


Nelle parti elettroniche, il pacchetto indica una custodia o un pacchetto utilizzato per proteggere e collegare i dispositivi.

Il pacchetto svolge un ruolo importante nella protezione e nella connessione dei dispositivi.

Se il dispositivo non è adeguatamente protetto, le influenze ambientali possono danneggiare o distruggere il dispositivo.

Il pacchetto è disponibile in varie forme e dimensioni e ci sono vari tipi a seconda del tipo e dello scopo del dispositivo.

I pacchetti rappresentativi includono DIP (pacchetto Dual in-line), SOP (pacchetto piccolo outline), QFP (pacchetto quad Flat) e BGA (array di griglia a sfera).

Un tuffo è uno dei pacchetti più rappresentativi e ha due pin posizionati in linea.

Gli SOP sono pacchetti più piccoli rispetto ai crovani e hanno una forma rettangolare.

QFP è un pacchetto con pin parallelamente alla circonferenza del pacchetto e BGA è un pacchetto in cui i piccoli fori vengono perforati nella parte inferiore degli elementi e le piccole perle sono collegate a loro per collegare gli elementi.

A seconda delle caratteristiche di ciascun pacchetto, viene utilizzato per vari scopi.

Ad esempio, i calibro vengono generalmente utilizzati per circuiti integrati a bassa densità e i BGA vengono utilizzati per circuiti integrati ad alta densità.

*Queste informazioni sono solo a scopo informativo generale, non saremo responsabili per eventuali perdite o danni causati dalle informazioni di cui sopra.


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