PACKAGE Datasheet(PDF) - EGP10A_15 - Leshan Radio Company

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Cosa è PACKAGE

Nelle parti elettroniche, il pacchetto indica una custodia o un pacchetto utilizzato per proteggere e collegare i dispositivi.

Il pacchetto svolge un ruolo importante nella protezione e nella connessione dei dispositivi.

Se il dispositivo non è adeguatamente protetto, le influenze ambientali possono danneggiare o distruggere il dispositivo.

Il pacchetto è disponibile in varie forme e dimensioni e ci sono vari tipi a seconda del tipo e dello scopo del dispositivo.

I pacchetti rappresentativi includono DIP (pacchetto Dual in-line), SOP (pacchetto piccolo outline), QFP (pacchetto quad Flat) e BGA (array di griglia a sfera).

Un tuffo è uno dei pacchetti più rappresentativi e ha due pin posizionati in linea.

Gli SOP sono pacchetti più piccoli rispetto ai crovani e hanno una forma rettangolare.

QFP è un pacchetto con pin parallelamente alla circonferenza del pacchetto e BGA è un pacchetto in cui i piccoli fori vengono perforati nella parte inferiore degli elementi e le piccole perle sono collegate a loro per collegare gli elementi.

A seconda delle caratteristiche di ciascun pacchetto, viene utilizzato per vari scopi.

Ad esempio, i calibro vengono generalmente utilizzati per circuiti integrati a bassa densità e i BGA vengono utilizzati per circuiti integrati ad alta densità.

*Queste informazioni sono solo a scopo informativo generale, non saremo responsabili per eventuali perdite o danni causati dalle informazioni di cui sopra.

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Produttore elettronici	Il numero della parte	Scheda tecnica	Spiegazioni elettronici
Leshan Radio Company	EGP10A	305Kb/7P	Plastic package has Underwriters Laboratory
	EGP10D	305Kb/7P	Plastic package has Underwriters Laboratory
	1N4933	200Kb/7P	Plastic package has Underwriters Laboratory
	1N4934	200Kb/7P	Plastic package has Underwriters Laboratory
	EGP15A	207Kb/7P	Plastic package has Underwriters Laboratory
	1N4933G	199Kb/7P	Plastic package has Underwriters Laboratory
	DRS1K	212Kb/4P	Plastic package has Underwriters Laboratory
	EFM101	172Kb/4P	Plastic package has Underwriters Laboratory
	UF4006	201Kb/7P	Plastic package has Underwriters Laboratories
	1E5G	368Kb/7P	Plastic package has Underwriters Laboratory
	1F7G	430Kb/7P	Plastic package has Underwriters Laboratory
	EFM103	172Kb/4P	Plastic package has Underwriters Laboratory
	EGP15C	207Kb/7P	Plastic package has Underwriters Laboratory
	DRS1A	212Kb/4P	Plastic package has Underwriters Laboratory
	EFM105	173Kb/4P	Plastic package has Underwriters Laboratory
	DRS1M	533Kb/4P	Plastic package has Underwriters Laboratory
	1H8G	423Kb/7P	Plastic package has Underwriters Laboratory
	EGP10B	305Kb/7P	Plastic package has Underwriters Laboratory
	3QL50AK-30	374Kb/4P	Package with screw terminals Glass passivated chips
	3QL100AK-22	463Kb/4P	Package with screw terminals Glass passivated chips

PACKAGE Scheda tecnica, PDF

Cosa è PACKAGE

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