SMT sta per la tecnologia del monte di superficie e si riferisce a una tecnologia per attaccare i componenti elettronici a un circuito (PCB).
SMT ha il vantaggio di aumentare l'efficienza dello spazio e la produttività del processo di automazione rispetto alla tecnologia a buca attraverso l'esistente (THT).
SMT collega componenti elettronici attaccati alla superficie del PCB attraverso un processo di saldatura di riflusso.
In questo processo, i componenti elettronici sono miniaturizzati in piccoli isolanti o pacchetti. Nel processo SMT, i piccoli cuscinetti di saldatura vengono prima collegati alla superficie per attaccare questi componenti miniaturizzati alla superficie del PCB.
Quindi, i componenti elettronici sono collegati sopra e l'intero PCB viene riscaldato con un riscaldatore per sciogliere e fissare la saldatura.
Il processo SMT ha il vantaggio di aumentare l'efficienza dello spazio del PCB riducendo le dimensioni dei componenti elettronici collegati al PCB.
Inoltre, la produttività può essere aumentata con i processi di produzione automatizzati.
Pertanto, la maggior parte degli attuali componenti elettronici sono prodotti dalla tecnologia SMT.
*Queste informazioni sono solo a scopo informativo generale, non saremo responsabili per eventuali perdite o danni causati dalle informazioni di cui sopra.
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