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SMT Scheda tecnica, PDF

Parola chiave cercata : 'SMT' - Total: 14 (1/1) Pages
Produttore elettroniciIl numero della parteScheda tecnicaSpiegazioni elettronici
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Molex Electronics Ltd.
0891990019 Datasheet pdf image
98Kb/2P
1.27mm Pitch PC Card I/O Receptacle - SMT
0879660002 Datasheet pdf image
399Kb/7P
1.00mm (.039) Pitch DDR2 DIMM Socket, SMT, 0.76關m (30關) Gold (Au), 240 Circuit, Lead free
0879335031 Datasheet pdf image
174Kb/4P
1.27mm (.050) Pitch Wire-to-Board Header, Dual Row, SMT, Vertical, 50 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Plating, Mating Pin Length 3.05mm (0.120)
0879331215 Datasheet pdf image
355Kb/7P
1.27mm (.050) Pitch Wire-to-Board Header, Dual Row, SMT, Vertical, 100 Circuits, 0.05關m (2關) Gold (Au) Plating, Mating Pin Length 3.05mm (0.120), with Cap
0879333015 Datasheet pdf image
355Kb/7P
1.27mm (.050) Pitch Wire-to-Board Header, Dual Row, SMT, Vertical, 30 Circuits, 0.05關m (2關) Gold (Au) Plating, Mating Pin Length 3.05mm (0.120), with Cap
0879331211 Datasheet pdf image
355Kb/7P
1.27mm (.050) Pitch Wire-to-Board Header, Dual Row, SMT, Vertical, 100 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Plating, Mating Pin Length 1.65mm (0.065), with Cap
0879331007 Datasheet pdf image
355Kb/7P
1.27mm (.050) Pitch Wire-to-Board Header, Dual Row, SMT, Vertical, 10 Circuits, 0.05關m (2關) Gold (Au) Plating, Mating Pin Length 1.65mm (0.065), with Cap
0879331217 Datasheet pdf image
355Kb/7P
1.27mm (.050) Pitch Wire-to-Board Header, Dual Row, SMT, Vertical, 100 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Plating, Mating Pin Length 3.05mm (0.120), with Cap
0877823009 Datasheet pdf image
560Kb/8P
0.60mm (.024) Pitch miniDIMM DDR3 Socket, Vertical, SMT, 0.76關m (30關) Gold (Au) over Nickel, 1.5V, with Pick and Place Cover, 244 Circuits, Type D Tray, Lead free
0877822007 Datasheet pdf image
560Kb/8P
0.60mm (.024) Pitch miniDIMM DDR2 Socket, Vertical, SMT, 0.76關m (30關) Gold (Au) over Nickel, 1.8V, with Pick and Place Cover, 244 Circuits, Type C Tray, Lead free
0877823007 Datasheet pdf image
560Kb/8P
0.60mm (.024) Pitch miniDIMM DDR3 Socket, Vertical, SMT, 0.76關m (30關) Gold (Au) over Nickel, 1.5V, with Pick and Place Cover, 244 Circuits, Type C Tray, Lead free
0877822009 Datasheet pdf image
560Kb/8P
0.60mm (.024) Pitch miniDIMM DDR2 Socket, Vertical, SMT, 0.76關m (30關) Gold (Au) over Nickel, 1.8V, with Pick and Place Cover, 244 Circuits, Type D Tray, Lead free
0877822005 Datasheet pdf image
560Kb/8P
0.60mm (.024) Pitch miniDIMM DDR2 Socket, Vertical, SMT, 0.76關m (30關) Gold (Au) over Nickel, 1.8V, with Pick and Place Cover, 244 Circuits, Type A Tray, Lead free
0877823005 Datasheet pdf image
560Kb/8P
0.60mm (.024) Pitch miniDIMM DDR3 Socket, Vertical, SMT, 0.76關m (30關) Gold (Au) over Nickel, 1.5V, with Pick and Place Cover, 244 Circuits, Type A Tray, Lead free

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Cosa è SMT


SMT sta per la tecnologia del monte di superficie e si riferisce a una tecnologia per attaccare i componenti elettronici a un circuito (PCB).

SMT ha il vantaggio di aumentare l'efficienza dello spazio e la produttività del processo di automazione rispetto alla tecnologia a buca attraverso l'esistente (THT).

SMT collega componenti elettronici attaccati alla superficie del PCB attraverso un processo di saldatura di riflusso.

In questo processo, i componenti elettronici sono miniaturizzati in piccoli isolanti o pacchetti. Nel processo SMT, i piccoli cuscinetti di saldatura vengono prima collegati alla superficie per attaccare questi componenti miniaturizzati alla superficie del PCB.

Quindi, i componenti elettronici sono collegati sopra e l'intero PCB viene riscaldato con un riscaldatore per sciogliere e fissare la saldatura.

Il processo SMT ha il vantaggio di aumentare l'efficienza dello spazio del PCB riducendo le dimensioni dei componenti elettronici collegati al PCB.

Inoltre, la produttività può essere aumentata con i processi di produzione automatizzati.

Pertanto, la maggior parte degli attuali componenti elettronici sono prodotti dalla tecnologia SMT.

*Queste informazioni sono solo a scopo informativo generale, non saremo responsabili per eventuali perdite o danni causati dalle informazioni di cui sopra.


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